德州仪器(TXN.US)表示杭州宇福光学有限公司，它与美国商务部签署了一项临时协议，将获得高达 16 亿美元的拟议直接资金，用于支持在德克萨斯州和犹他州建设的三座 300 毫米晶圆厂。

该公司指出，签署的非约束性初步备忘录是为了根据美国《芯片与科学法案》获得资金。

德州仪器预计将从美国财政部的合格美国制造业投资投资税收抵免中获得 60 亿至 80 亿美元的补贴。

德州仪器总裁兼首席执行官 Haviv Ilan 表示：“我们计划到 2030 年将内部制造率提高到 95% 以上，我们正在大规模建设地缘政治上可靠的 300 毫米产能，以提供未来几年客户所需的模拟和嵌入式处理芯片。”

德州仪器指出，这笔资金将帮助其在 2029 年前投资超过 180 亿美元，这是其在制造业更广泛投资的一部分。

据该公司介绍，这笔资金将用于支持三座新的晶圆厂，其中两座位于德克萨斯州谢尔曼(SM1 和 SM2)，一座位于犹他州莱希(LFAB2)。

德州仪器补充道，它还预计将获得 1000 万美元的劳动力发展资金，因为它将在其三座新晶圆厂内创造 2000 多个新就业岗位，并为建筑、供应商和支持行业创造数千个间接就业岗位。

此外，该公司表示，其300毫米晶圆厂将完全由可再生电力驱动。

责任编辑：郭明煜 杭州宇福光学有限公司